GOB ପ୍ୟାକେଜିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ବିଷୟରେ |

GOB ପ୍ରକ୍ରିୟା ପ୍ରକୃତରେ ଏଲଇଡି ଡିସପ୍ଲେ ସ୍କ୍ରିନ୍ ଉତ୍ପାଦ ବ characteristics ଶିଷ୍ଟ୍ୟଗୁଡିକର ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରେ ଏବଂ ଗୁଣବତ୍ତା ଏବଂ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାର ମାନକ ଉତ୍ପାଦନକୁ ନିଶ୍ଚିତ କରିପାରିବ |ଆମକୁ ଏକ ସମ୍ପୂର୍ଣ୍ଣ ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟା, ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟ ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଉତ୍ପାଦନ ଉପକରଣ ଆବଶ୍ୟକ ଯାହାକି ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସହିତ ମିଳିତ ଭାବରେ ବିକଶିତ ହୋଇଛି, ଏ-ପ୍ରକାରର ଛାଞ୍ଚର କଷ୍ଟୋମାଇଜ୍ ହୋଇଛି ଏବଂ ଉତ୍ପାଦ ବ characteristics ଶିଷ୍ଟ୍ୟର ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରୁଥିବା ପ୍ୟାକେଜିଂ ସାମଗ୍ରୀ ବିକଶିତ ହୋଇଛି |

GOB ପ୍ରକ୍ରିୟା ବର୍ତ୍ତମାନ six ଟି ସ୍ତର ଦେଇ ଗତି କରିବା ଆବଶ୍ୟକ: ବସ୍ତୁ ସ୍ତର, ଭରିବା ସ୍ତର, ଘନତା ସ୍ତର, ସ୍ତର ସ୍ତର, ଭୂପୃଷ୍ଠ ସ୍ତର, ଏବଂ ରକ୍ଷଣାବେକ୍ଷଣ ସ୍ତର |

(1) ଭଙ୍ଗା ସାମଗ୍ରୀ |

GOB ର ପ୍ୟାକେଜିଂ ସାମଗ୍ରୀଗୁଡିକ GOB ର ପ୍ରକ୍ରିୟା ଯୋଜନା ଅନୁଯାୟୀ ବିକଶିତ କଷ୍ଟୋମାଇଜ୍ ସାମଗ୍ରୀ ହେବା ଆବଶ୍ୟକ ଏବଂ ନିମ୍ନଲିଖିତ ବ characteristics ଶିଷ୍ଟ୍ୟଗୁଡିକ ପୂରଣ କରିବା ଆବଶ୍ୟକ: 1. ଦୃ ong ଆଡିଶିନ୍;2. ଶକ୍ତିଶାଳୀ ଟେନସାଇଲ୍ ଫୋର୍ସ ଏବଂ ଭୂଲମ୍ବ ପ୍ରଭାବ ଶକ୍ତି;3. କଠିନତା;4. ଉଚ୍ଚ ସ୍ୱଚ୍ଛତା;5. ତାପମାତ୍ରା ପ୍ରତିରୋଧ;6. ହଳଦିଆ ପ୍ରତିରୋଧ, 7. ଲୁଣ ସ୍ପ୍ରେ, 8. ଉଚ୍ଚ ପରିଧାନ ପ୍ରତିରୋଧ, 9. ଆଣ୍ଟି ଷ୍ଟାଟିକ୍, 10. ହାଇ ଭୋଲଟେଜ୍ ପ୍ରତିରୋଧ ଇତ୍ୟାଦି;

(୨) ପୁରଣ କରନ୍ତୁ |

GOB ପ୍ୟାକେଜିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ନିଶ୍ଚିତ କରିବା ଉଚିତ ଯେ ପ୍ୟାକେଜିଂ ସାମଗ୍ରୀ ଲ୍ୟାମ୍ପ ବିଡି ମଧ୍ୟରେ ଥିବା ସ୍ଥାନକୁ ପୂର୍ଣ୍ଣ କରେ ଏବଂ ଲ୍ୟାମ୍ପ ବିଡର ପୃଷ୍ଠକୁ ଆଚ୍ଛାଦନ କରେ ଏବଂ PCB କୁ ଦୃ ly ଭାବରେ ପାଳନ କରେ |କ bub ଣସି ବୁବୁଲ୍ସ, ପିନ୍ହୋଲ୍, ଧଳା ଦାଗ, ଭଏଡ୍, କିମ୍ବା ତଳ ଫିଲର୍ ରହିବା ଉଚିତ୍ ନୁହେଁ |PCB ଏବଂ ଆଡେସିଭ୍ ମଧ୍ୟରେ ବନ୍ଧନ ପୃଷ୍ଠରେ |

()) ମୋଟା shed ାଳିବା |

ଆଡେସିଭ୍ ସ୍ତରର ଘନତାର ସ୍ଥିରତା (ପ୍ରଦୀପ ବିଡର ପୃଷ୍ଠରେ ଆଡେସିଭ୍ ସ୍ତରର ଘନତାର ସ୍ଥିରତା ଭାବରେ ସଠିକ୍ ଭାବରେ ବର୍ଣ୍ଣନା କରାଯାଇଛି) |GOB ପ୍ୟାକେଜିଂ ପରେ, ଲ୍ୟାମ୍ପ ବିଡର ପୃଷ୍ଠରେ ଆଡେସିଭ୍ ସ୍ତରର ଘନତାର ସମାନତା ନିଶ୍ଚିତ କରିବା ଆବଶ୍ୟକ |ବର୍ତ୍ତମାନ, GOB ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ ସଂପୂର୍ଣ୍ଣ ରୂପେ 4.0 କୁ ଉନ୍ନତ କରାଯାଇଛି, ଆଡେସିଭ୍ ସ୍ତର ପାଇଁ ପ୍ରାୟ ଘନତା ସହନଶୀଳତା ନାହିଁ |ମୂଳ ମଡ୍ୟୁଲ୍ ର ଘନତା ସହନଶୀଳତା ମୂଳ ମଡ୍ୟୁଲ୍ ସମାପ୍ତ ହେବା ପରେ ଯେତିକି ଘନତା ସହନଶୀଳତା |ଏହା ମୂଳ ମଡ୍ୟୁଲର ଘନତା ସହନଶୀଳତାକୁ ମଧ୍ୟ ହ୍ରାସ କରିପାରେ |ସଂପୂର୍ଣ୍ଣ ଯୁଗ୍ମ ସମତଳତା!

GOB ପ୍ରକ୍ରିୟା ପାଇଁ ଆଡେସିଭ୍ ସ୍ତରର ଘନତାର ସ୍ଥିରତା ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ |ଯଦି ନିଶ୍ଚିତ ହୋଇନଥାଏ, ତେବେ ମଡ୍ୟୁଲେରିଟି, ଅସମାନ ବିଭାଜନ, କଳା ପରଦା ଏବଂ ଆଲୋକିତ ଅବସ୍ଥା ମଧ୍ୟରେ ଖରାପ ରଙ୍ଗର ସ୍ଥିରତା ଭଳି ଅନେକ ସାଂଘାତିକ ସମସ୍ୟା ଦେଖାଯିବ |ଘଟେ |

(4) ସ୍ତର

GOB ପ୍ୟାକେଜିଂର ଭୂପୃଷ୍ଠ ସୁଗମତା ଭଲ ହେବା ଉଚିତ, ଏବଂ କ b ଣସି ump ୁଲା, ରିପଲ୍ ଇତ୍ୟାଦି ରହିବା ଉଚିତ୍ ନୁହେଁ |

(5) ଭୂପୃଷ୍ଠ ବିଚ୍ଛିନ୍ନତା |

GOB ପାତ୍ରଗୁଡ଼ିକର ପୃଷ୍ଠଭୂମି ଚିକିତ୍ସା |ବର୍ତ୍ତମାନ, ଶିଳ୍ପରେ ଭୂପୃଷ୍ଠ ଚିକିତ୍ସା ଉତ୍ପାଦ ଗୁଣ ଉପରେ ଆଧାର କରି ମ୍ୟାଟ୍ ଭୂପୃଷ୍ଠ, ମ୍ୟାଟ୍ ଭୂପୃଷ୍ଠ ଏବଂ ଦର୍ପଣ ପୃଷ୍ଠରେ ବିଭକ୍ତ |

(6) ରକ୍ଷଣାବେକ୍ଷଣ ସୁଇଚ୍ |

ପ୍ୟାକେଜ୍ ହୋଇଥିବା GOB ର ମରାମତି ନିଶ୍ଚିତ ହେବା ଉଚିତ ଯେ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ଅବସ୍ଥାରେ ପ୍ୟାକେଜିଂ ସାମଗ୍ରୀ ଅପସାରଣ କରିବା ସହଜ ଅଟେ, ଏବଂ ଅପସାରିତ ଅଂଶ ସାଧାରଣ ରକ୍ଷଣାବେକ୍ଷଣ ପରେ ଭରାଯାଇ ମରାମତି କରାଯାଇପାରିବ |